東莞市強(qiáng)美電子作為專業(yè)的電子材料供應(yīng)商，在熱擴(kuò)散材料領(lǐng)域提供多種高性能產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用場景的散熱需求。以下是公司主要的熱擴(kuò)散材料產(chǎn)品列表：

1. 導(dǎo)熱硅膠片

• 特性：高導(dǎo)熱系數(shù)、柔軟彈性、良好絕緣性

• 應(yīng)用：LED照明、電源模塊、汽車電子

• 厚度范圍：0.5mm-5.0mm

1. 導(dǎo)熱硅脂

• 特性：低熱阻、高穩(wěn)定性、易施工

• 應(yīng)用：CPU/GPU散熱、功率器件、通訊設(shè)備

• 導(dǎo)熱系數(shù)：1.5-5.0 W/m·K

1. 導(dǎo)熱相變材料

• 特性：相變填充、低接觸熱阻

• 應(yīng)用：高功率芯片、服務(wù)器散熱

• 相變溫度：45-60℃

1. 導(dǎo)熱絕緣片

• 特性：雙重功能（導(dǎo)熱+絕緣）、耐高壓

• 應(yīng)用：功率模塊、逆變器、新能源汽車

• 耐壓等級：1kV-5kV

1. 導(dǎo)熱凝膠

• 特性：自流平、可返修、高可靠性

• 應(yīng)用：不規(guī)則表面、自動化生產(chǎn)

• 操作時間：30-60分鐘

1. 導(dǎo)熱灌封膠

• 特性：整體散熱、防水防震

• 應(yīng)用：電子模塊、傳感器、戶外設(shè)備

• 固化方式：室溫/加熱固化

1. 石墨導(dǎo)熱片

• 特性：平面導(dǎo)熱、輕量化

• 應(yīng)用：智能手機(jī)、平板電腦、超薄設(shè)備

• 導(dǎo)熱方向：平面方向

這些熱擴(kuò)散材料均經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，并提供完善的技術(shù)支持服務(wù)。客戶可根據(jù)具體散熱需求選擇合適的材料型號，確保電子設(shè)備的熱管理效果達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)。